KSL6系列孔明®二氧化硅气凝胶粉/颗粒是一种三维网状纳米孔结构的无机材料，其孔隙率高达80~99%，孔径尺寸集中于10-50nm之间，常温下的导热系数可低至0.013W/（m.k）,在热学、声学、力学、光学、电学和药学等方面拥有广阔的应用前景。
孔明®KSL6的孔径尺寸远远小于空气分子自由程（70nm），这种特殊的结构一方面牢牢锁住空气分子，大幅降低空气热对流，另一方面形成热传导的“无穷长”路径，从而造就了KSL6的低导热系数。
KSL6超过99%的成分为无机材料二氧化硅，达到国标GB8624-2012《建筑材料及制品燃烧性能分级》的A级不燃标准。
KSL6气凝胶颗粒的憎水率可高达98%，可有效阻止水分渗入，长期保持良好的保温性能。
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